9月2日-9月4日，由中國汽車技術(shù)研究中心有限公司、中國汽車工程學會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國汽車報社聯(lián)合主辦，天津經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會特別支持，日本汽車工業(yè)協(xié)會、德國汽車工業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦的第十八屆中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達）國際論壇（簡稱“泰達汽車論壇”）在天津市濱海新區(qū)召開。本屆論壇以“強信念 穩(wěn)發(fā)展 開新局”為年度主題，邀請重磅嘉賓展開深入研討。

在9月4日 “生態(tài)論壇：由短缺到成熟，車用芯片國產(chǎn)化何時迎來春天？”中，中國汽車技術(shù)研究中心有限公司汽車標準化研究所副所長戎輝發(fā)表了題為“汽車芯片標準化體系建設(shè)思考與展望”的演講。

以下為演講實錄：

 我今天帶來的題目是汽車芯片標準化體系建設(shè)思考與展望。今天重點介紹三方面的內(nèi)容，一方面是中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，然后是相關(guān)標準化工作推進情況，以及下一步標準化工作計劃。

首先，隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化趨勢不斷演進，汽車電子系統(tǒng)中的芯片占比不斷增加，未來智能汽車70%的核心技術(shù)需要靠汽車芯片來實現(xiàn)，所以汽車芯片也是我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展戰(zhàn)略的重要攻關(guān)方向。汽車芯片和一切消費芯片差異明顯，首先在制程功力和算力方面，汽車電子芯片不需要太強的算力，制程水平不需要太高。

在工作環(huán)境方面，汽車芯片考慮各種腐蝕、振動情況，但是在消費類芯片中，要求相對不高，工作溫度是0-70度，工作濕度會比較低。在迭代性方面，汽車電子芯片使用時間1-3年，工作時間保持2年，消費類芯片迭代快。

歐美日已經(jīng)占領(lǐng)了芯片產(chǎn)業(yè)的制高點，中國芯片產(chǎn)業(yè)處于落后的地位，同時汽車芯片全球用量占了三分之一，但是國產(chǎn)化率很低?？ú弊有酒饕荕CU和專用芯片，后疫情時代，供應(yīng)鏈風險引起政府和企業(yè)高度重視。

主要原因有幾方面。首先是需求端增加，隨著汽車技術(shù)飛速發(fā)展，芯片用量越來越多，同時缺芯的情緒蔓延導致了一部分的囤貨。供給端不足，貿(mào)易戰(zhàn)破壞了全球芯片的生態(tài)鏈，導致了生產(chǎn)秩序的混亂。同時在話語權(quán)方面，我國自主車企話語權(quán)也不足，汽車芯片通用技術(shù)架構(gòu)尚未成形。同時汽車芯片門檻較高，特殊性比較多，業(yè)務(wù)需要長期綁定，自主的汽車電子芯片沒有進入主流的配套環(huán)節(jié)。在其他方面，包括全球疫情、自然災(zāi)害沖擊導致汽車芯片供貨不暢。

我國積極出臺相關(guān)政策，促進汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，首先就是在新能源汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中，也明確提出了要建立新能源汽車與相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的綜合標準體系，突破車規(guī)級芯片關(guān)鍵技術(shù)。在新時代促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策中，提出加強集成電路標準化組織建設(shè)，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發(fā)能力。在智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略中提出要構(gòu)建系統(tǒng)完善的智能汽車法規(guī)標準體系，推進車載高精度傳感器、車規(guī)級芯片等產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

下面我來介紹一下我國芯片標準化方面的工作進展。

首先汽標委秘書處在工信部的指導下，聯(lián)合裝備司、科技司、電子司成立一個工作組，這個工作組是在2021年成立的，現(xiàn)在已經(jīng)有98家單位參與，其中組長單位是由中汽中心擔任，副組長單位是由電子四院、電子五所、國創(chuàng)中心、清華大學擔任。

下面介紹一下工作組成立之前，包括成立以來的一些工作。相關(guān)工作我們在2018年就已經(jīng)啟動了，也起草了部分的標準體系，包含了安全的芯片技術(shù)要求還有環(huán)境可靠性的芯片技術(shù)要求。2018年起，部分標準制定與起草；2021年5-7月，國內(nèi)外標準梳理；2021年9-10月，召集成立芯片標準研究工作組；2022年2月，啟動汽車芯片第一批標準項目；2022年6月，啟動汽車芯片第三批標準項目；到2021年12月，召開汽車芯片工作組成立會；2022年4月份，啟動汽車芯片第二批標準項目；2022年7月份，工作組2022年第一次會議，開展標準體系討論。

工作組通過研討包括需求調(diào)研總結(jié)提出了一個標準體系的技術(shù)構(gòu)架圖，首先我們以應(yīng)用場景作為底座，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)以及智能駕駛。左半部分是環(huán)境可靠性、電磁兼容、功能安全、信息安全，右邊也是一個體系支撐技術(shù)，包含了芯片級系統(tǒng)匹配、整車匹配以及芯片重要車輛道路匹配以及臺架匹配。

基于這個框架，也建立了我國汽車芯片的標準體系圖。分為四大類，第一類是基礎(chǔ)性，第二是通用要求，第三是產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用，最后是匹配試驗類。在基礎(chǔ)類，包含了術(shù)語和定義，通用要求包含了環(huán)境、電磁兼容、功能安全、信息安全。該標準體系圖加強了跨領(lǐng)域協(xié)同，綜合利用多種形式標準化文件統(tǒng)籌規(guī)劃，分工協(xié)作，相互參與，協(xié)同推進。

下面就進行細分介紹。首先我們在汽車芯片的術(shù)語和定義方面，已經(jīng)開始立項研究工作了。在環(huán)境可靠性方面，也進行了多項標準立項，包含了整體的環(huán)境思考性的應(yīng)用指南，以及集成電路的應(yīng)用指南等等，都在緊張的制定過程中。

在電磁兼容方面也進行了立項，現(xiàn)在正在制作的是車輛集成電路電磁兼容試驗通用規(guī)范。在功能安全方面，半導體應(yīng)用指南達到了報批狀態(tài)，汽車芯片的信息安全相應(yīng)規(guī)范也在緊張預(yù)研中。

在控制類芯片方面，起草了四個標準，包含通用類的要求以及電動汽車用的控制芯片，以及發(fā)動機系統(tǒng)控制芯片和底盤系統(tǒng)控制芯片的要求。在計算芯片布局包含智能座艙和智能駕駛。在傳感芯片方面，包含了圖像傳感器、紅外傳感器、毫米波雷達、激光雷達等。在通信芯片方面，這次立項芯片標準比較多，包含了蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍牙等等。在存儲芯片方面，分動態(tài)靜態(tài)。在安全芯片方面，包含了汽車安全芯片技術(shù)要求及試驗。在驅(qū)動芯片、電源管理芯片等方面，也進行了上述的預(yù)研標準的布局。

下面介紹一下后續(xù)的標準化工作。首先我們要在繼續(xù)深入調(diào)研我國汽車行業(yè)對芯片標準化需求的基礎(chǔ)上召開芯片工作組會議，通過研討逐步確定標準體系。我剛才展示的是現(xiàn)階段的，也不排除隨著后續(xù)的工作組研究的深入，這些標準體系會局部進行一些優(yōu)化。同時今年已經(jīng)開啟了三批啟動加緊預(yù)研工作，希望加大力度推進環(huán)境可靠性、信息安全、新能源汽車芯片等立項工作，也希望根據(jù)產(chǎn)業(yè)需求、技術(shù)成熟度的情況，結(jié)合標準工作組開展情況，到今年年底完成10項左右汽車芯片標準的立項申報工作。后續(xù)我們將同步開啟與標準技術(shù)要求相匹配的標準驗證工作，逐步積累行業(yè)對芯片產(chǎn)品的認知，以及對芯片評價體系和測試體系的熟悉與掌握。

以上是我的匯報，謝謝大家！

（本文根據(jù)泰達汽車論壇現(xiàn)場速記整理，未經(jīng)演講嘉賓審閱，僅供參考。）

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