據(jù)DIGITIMES Research預(yù)計(jì)，2030年來(lái)自電動(dòng)車(chē)應(yīng)用的碳化硅（SiC）元件產(chǎn)值將達(dá)8成。 

目前碳化硅功率元件應(yīng)用領(lǐng)域主要以電動(dòng)車(chē)為主。結(jié)合業(yè)內(nèi)公司財(cái)報(bào)分析，具體到各領(lǐng)域，純電/混動(dòng)車(chē)的增長(zhǎng)率最高，其次是充電站/充電樁，航天和軍事等領(lǐng)域。

碳化硅功率半導(dǎo)體具有耐高溫、耐電壓、開(kāi)關(guān)速度快，可降低電力傳輸或轉(zhuǎn)換時(shí)能量損耗等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)發(fā)展成為太陽(yáng)能、電動(dòng)車(chē)及充電基礎(chǔ)建設(shè)、智慧電網(wǎng)等領(lǐng)域關(guān)注的新興產(chǎn)品。尤其近年來(lái)，全球電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)滲透率快速提升，中國(guó)市場(chǎng)更是維持在2成以上，帶動(dòng)碳化硅使用量不斷增加。

盡管以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展，但眼下由于其成本遠(yuǎn)高于硅基材料功率半導(dǎo)體，業(yè)內(nèi)觀(guān)點(diǎn)認(rèn)為在未來(lái)幾年里電動(dòng)車(chē)用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主流仍將是傳統(tǒng)硅基材料元件。

不過(guò)，DIGITIMES Research也指出，到2030年，電動(dòng)車(chē)（含純電和插混車(chē)）滲透率將超過(guò)5成，同時(shí)業(yè)內(nèi)將紛紛擴(kuò)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓，因而來(lái)自電動(dòng)車(chē)應(yīng)用的收入將能夠達(dá)到8成。

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