豐田汽車的核心供應(yīng)商電裝（Denso）擬收購日本電子集團(tuán)羅姆（Rohm），這一交易的核心目的是強(qiáng)化豐田汽車的供應(yīng)鏈，更讓電裝得以全面掌控豐田電動汽車及未來汽車技術(shù)所需半導(dǎo)體的設(shè)計到集成全環(huán)節(jié)，在全球車企芯片競爭白熱化的當(dāng)下，這一舉動備受行業(yè)關(guān)注。

收購初衷：補(bǔ)短板、拓邊界，破解自身發(fā)展局限

作為豐田汽車的關(guān)鍵供應(yīng)商，電裝長期深耕汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，目前已研發(fā)并生產(chǎn)用于電機(jī)控制與電源轉(zhuǎn)換的功率半導(dǎo)體，以及傳感器所用的模擬半導(dǎo)體，為豐田汽車的核心部件提供技術(shù)支撐。

圖片來源：電裝

但短板同樣明顯：相比在功率半導(dǎo)體和模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，電裝在作為設(shè)備“大腦”的邏輯芯片領(lǐng)域涉足有限，且該公司業(yè)務(wù)高度專注于汽車應(yīng)用場景，在汽車行業(yè)之外的客戶基礎(chǔ)十分薄弱，這也限制了其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展。

而收購羅姆，正是電裝彌補(bǔ)自身短板、拓展業(yè)務(wù)邊界的關(guān)鍵一步。此次收購將幫助電裝補(bǔ)齊半導(dǎo)體領(lǐng)域的能力短板，同時借助羅姆的客戶資源，拓寬自身的銷售渠道，打破單一汽車行業(yè)的業(yè)務(wù)局限。

羅姆在全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)重要地位，目前排名第12位，擁有2.5%的市場份額。與電裝不同，羅姆的客戶群體并不局限于汽車行業(yè)，還廣泛涵蓋個人電腦、服務(wù)器等各類產(chǎn)品制造商，這一優(yōu)勢恰好能彌補(bǔ)電裝客戶基礎(chǔ)薄弱的短板，實現(xiàn)雙方業(yè)務(wù)的互補(bǔ)。

電裝對半導(dǎo)體技術(shù)的布局早有規(guī)劃，在去年的日本移動出行展上，該公司就宣布將于2029年推出搭載最新芯片的全新車載計算機(jī)。電裝社長Shinnosuke Hayashi當(dāng)時明確表示，這款車載計算機(jī)將配備“能耐受惡劣環(huán)境的原創(chuàng)高性能半導(dǎo)體”，而羅姆的技術(shù)儲備，正是實現(xiàn)這一目標(biāo)的重要支撐。

圖片來源：羅姆

事實上，電裝與羅姆的合作并非一蹴而就。雙方消息人士透露，兩家企業(yè)已于2025年春季就半導(dǎo)體研發(fā)結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，當(dāng)時電裝就曾提議強(qiáng)化資本合作，以深化雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的協(xié)同效應(yīng)，但羅姆鑒于與東芝（Toshiba）的合作關(guān)系，并未給出明確答復(fù)。

盡管初期合作推進(jìn)受阻，電裝并未放棄增持羅姆股份的計劃。期間，電裝一度探討過全面收購羅姆，但最終選擇穩(wěn)步推進(jìn)，在2025年7月前將對羅姆的持股比例提升至略低于5%。如今，電裝再次推進(jìn)收購計劃，意圖收購羅姆全部股權(quán)，將雙方的合作推向新高度，進(jìn)一步強(qiáng)化自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。

行業(yè)背景：芯片成車企核心博弈點(diǎn)，收購契合全球趨勢

對電裝而言，收購羅姆的戰(zhàn)略意義重大——一旦交易達(dá)成，電裝將正式成為豐田集團(tuán)芯片供應(yīng)鏈的核心，為豐田電動汽車及未來汽車技術(shù)的發(fā)展提供穩(wěn)定、完整的半導(dǎo)體支撐，徹底解決豐田在芯片供應(yīng)上的后顧之憂。

電裝的這一舉措，也契合了全球車企大力布局芯片領(lǐng)域的行業(yè)趨勢。當(dāng)前，全球主要車企都在加大芯片領(lǐng)域的投入，爭奪產(chǎn)業(yè)主動權(quán)：特斯拉自主研發(fā)自動駕駛AI芯片與車輛控制芯片，并于2025年宣布將芯片生產(chǎn)外包給三星電子；大眾汽車則在去年宣布，計劃通過在華合資企業(yè)，研發(fā)并生產(chǎn)最新一代汽車芯片。

日本車企陣營也在積極行動，豐田、本田等車企已于2023年聯(lián)合零部件企業(yè)與芯片廠商，共同成立自動駕駛芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)，整合行業(yè)資源提升芯片研發(fā)能力。其中，本田在2025年宣布將與日本瑞薩電子（Renesas Electronics）共同開發(fā)高性能芯片，并在同年決定將研發(fā)電動汽車傳動系統(tǒng)與駕駛輔助系統(tǒng)的Astemo納為子公司，進(jìn)一步完善自身的芯片與零部件供應(yīng)鏈。

在中國市場，新能源汽車龍頭比亞迪，以及與多家企業(yè)合作開發(fā)電動汽車的華為，也均在推進(jìn)芯片自研，試圖通過掌握核心芯片技術(shù)，提升自身產(chǎn)品的競爭力，擺脫對外部芯片供應(yīng)商的依賴。

日本科技投資公司軟銀集團(tuán)（SoftBank Group）董事長兼CEO孫正義（Masayoshi Son），早在2018年就曾預(yù)言：“汽車將變成一堆半導(dǎo)體?！?/p>

這一預(yù)言如今正逐步成為現(xiàn)實，數(shù)據(jù)最能說明問題。據(jù)法國研究機(jī)構(gòu)Yole Group統(tǒng)計，傳統(tǒng)新車每輛約搭載1,000顆半導(dǎo)體，而電動汽車的搭載量則達(dá)到約3,000顆。預(yù)計到2030年，單車半導(dǎo)體成本將達(dá)到1,332美元，較2024年上漲約80%，其中自動駕駛汽車需要更多、更先進(jìn)的芯片，將進(jìn)一步推高單車芯片成本。

近年來，芯片短缺問題多次擾亂全球汽車生產(chǎn)，也讓車企更加重視芯片供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。2021年新冠疫情期間，個人電腦需求激增，導(dǎo)致汽車芯片供應(yīng)緊張，全球多家車企被迫減產(chǎn)；去年，中資企業(yè)安世半導(dǎo)體因與荷蘭政府產(chǎn)生糾紛，暫停芯片出貨，再次引發(fā)行業(yè)對芯片供應(yīng)安全的擔(dān)憂。

與此同時，新能源汽車的銷量增速已經(jīng)超過半導(dǎo)體市場的整體增速，進(jìn)一步加劇了芯片供需矛盾。GlobalData的數(shù)據(jù)顯示，2030年，全球新能源汽車銷量預(yù)計將達(dá)到2,776萬輛，較2025年近乎翻倍；美國研究機(jī)構(gòu)IDC則預(yù)估，2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)1.2萬億美元，較2025年增長約50%。

圖片來源：豐田

在這樣的行業(yè)背景下，電裝擬收購羅姆，既是彌補(bǔ)自身半導(dǎo)體業(yè)務(wù)短板、拓寬市場的內(nèi)在需求，也是響應(yīng)豐田集團(tuán)供應(yīng)鏈強(qiáng)化戰(zhàn)略、應(yīng)對全球芯片競爭的必然選擇。這場收購若能順利推進(jìn)，將重塑日本汽車半導(dǎo)體行業(yè)的格局，也將對全球車企芯片供應(yīng)鏈布局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

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