申報企業(yè)丨原粒半導體

汽車行業(yè)主要業(yè)務、產品與服務:

智能座艙大模型多模態(tài)AI芯片

企業(yè)整體實力：

1.研發(fā)能力:

公司核心團隊來自國際半導體巨頭，深耕AI加速器架構與芯片設計多年，產業(yè)經驗豐富 原粒半導體，可為SoC廠商及應用廠商提供靈活、專業(yè)的AI算力芯粒組件，以滿足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓練微調需求

2.配套及合作介紹:

原粒半導體，可為SoC廠商及應用廠商提供靈活、專業(yè)的AI算力芯粒組件，以滿足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓練微調需求

3.專利或其他資質認證:

無

核心產品或技術:

1.技術名稱:

AI芯粒產品

2.技術描述：

KS-1芯粒具備自適應互聯(lián)能力的多模態(tài)AI芯粒，支持多芯?；ヂ?lián)，可通過高速接口連接CPU芯粒/SoC芯粒/FPGA芯粒，為chip產品線規(guī)?；?、低成本的基石

3.獨特優(yōu)勢：

? 可靈活組合覆蓋不同應用場景多模態(tài)大模型AI算力需求 ? 既可與其他廠商的芯粒集成，又可作為獨立加速器芯片工作 ? 訓練與推理一體高效通用架構，支持全數(shù)值精度、通用算子，支持自定義算子（C++、Python） ? 配置合理規(guī)模的AI算力，在控制成本的同時，確保單顆芯粒也可覆蓋主流應用場景下算力需求 ? 支持Die2Die、Chip2Chip高速互聯(lián)接口，支持多芯互聯(lián)，構建可擴展的高性能AI芯片/模組，覆蓋超大規(guī)模多模態(tài)大模型推理業(yè)務需求。 ? 支持主流2D封裝，可與SoC或CPU芯粒集成，構建大算力AI SoC

4.應用場景：

自動駕駛領域 服務場景：乘用車、商用車、特種車輛的輔助駕駛、自動駕駛等推理及邊緣端訓練應用 客戶類型：SoC 芯片廠商；乘用車自動駕駛 Tier1 供應商；客車/貨車獨立輔助駕駛系統(tǒng)供應商

企業(yè)未來發(fā)展前景：

全面的AI芯片行業(yè)基礎設施供應商，領先的AI芯粒硬件設計能力，高效、易用的配套AI軟件棧，完善的系統(tǒng)級AI方案交付能力

金輯獎介紹：

由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術·成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，表彰在新“人機時代”下，汽車產業(yè)深度變革過程中，擁有頭部影響力的企業(yè)以及正處于高速成長階段的具有新技術、新理念、新模式的前瞻型公司，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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