近日，博世（Bosch）位于德國(guó)德累斯頓的新晶圓廠建成，實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)和自動(dòng)優(yōu)化。博世已經(jīng)為這個(gè)高度自動(dòng)化的工廠投資了大約10億歐元（77.92億人民幣），此次投資創(chuàng)下該公司的投資記錄。博世宣稱將裝備最新的電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)。
這家工廠將于7月份開(kāi)始生產(chǎn)電動(dòng)工具芯片，并從9月開(kāi)始生產(chǎn)汽車(chē)芯片。
博世表示，2016年，全球每輛新車(chē)平均搭載了9塊以上的博世芯片，應(yīng)用于安全氣囊控制單元、制動(dòng)系統(tǒng)和泊車(chē)輔助系統(tǒng)等設(shè)備。到2019年，這一數(shù)字已上升至17個(gè)以上。
芯片數(shù)量在短短幾年時(shí)間內(nèi)就已經(jīng)翻倍。專家預(yù)計(jì)駕駛員輔助系統(tǒng)、信息娛樂(lè)和動(dòng)力系統(tǒng)電氣化在未來(lái)幾年內(nèi)將迎來(lái)最強(qiáng)勁增長(zhǎng)。博世憑借德累斯頓晶圓廠來(lái)應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。
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